杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等技术人才，具有完备的芯片研发与量产能力。

作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业，杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心，地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

• 公司目前已经量产的射频前端产品覆盖多行业多种应用场景，包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各类应用；性能成本大幅降低；已经落地数家行业知名客户。
• 射频收发机产品已经成功量产出货，性能大幅领先，可应用于多模物联网，图传，5G小基站，WiFi 6以及各类无线专网等应用。
• 获得2019中国创新创业大赛浙江省全行业初创组第一名，电子信息组全国初创组第四名的荣誉。
• 已授权数十项集成电路布图设计专利；并有数十项中美发明专利申请中。
• 已经完成数轮融资，由知名投资机构、以及国内半导体龙头企业战略投资。